專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技術(shù)引領(lǐng)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破
2025-04-07 14:42
2025年3月26-28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為中國(guó)電子電鍍材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，天承科技首次亮相這一國(guó)際頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)，攜半導(dǎo)體先進(jìn)封裝核心材料解決方案驚艷登場(chǎng)，向全球產(chǎn)業(yè)界展現(xiàn)"中國(guó)智造"的創(chuàng)新實(shí)力。
深耕十五載，以匠心鑄造電鍍材料技術(shù)高地
自2010年創(chuàng)立以來(lái)，天承科技始終專注于高端電子電鍍材料的自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。公司秉持"材料創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)"的使命，通過(guò)持續(xù)突破電鍍工藝技術(shù)瓶頸，構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、載板、線路板、顯示面板等領(lǐng)域的完整產(chǎn)品矩陣。憑借對(duì)"高純度、高精度、高可靠性"的不懈追求，天承科技已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體級(jí)電鍍添加劑全鏈條研發(fā)能力的企業(yè)。
破局"卡脖子"，尖端產(chǎn)品彰顯中國(guó)創(chuàng)新力量
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，天承科技聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，重磅發(fā)布四大核心技術(shù)成果：
- 2.5/3D封裝TSV電鍍解決方案：實(shí)現(xiàn)開口幾微米到百微米級(jí)高深寬比TSV結(jié)構(gòu)的無(wú)孔隙填充
- 晶圓/板級(jí)封裝RDL電鍍解決方案：支持微米級(jí)線寬的高精度高均勻性圖形電鍍工藝
- 先進(jìn)封裝凸塊(Bumping)電鍍解決方案：具備為客戶提供電鍍Cu/Ni/SnAg一整套打包服務(wù)
- 玻璃基板通孔(TGV)電鍍解決方案：為下一代玻璃基板通孔技術(shù)提供可靠的金屬化技術(shù)支持
一系列創(chuàng)新成果不僅打破國(guó)外廠商在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，更通過(guò)定制化服務(wù)模式為本土產(chǎn)業(yè)鏈提供高效協(xié)同支持，彰顯國(guó)產(chǎn)替代的加速度。
智啟未來(lái)，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新圖景
展會(huì)期間，天承科技同步參與"先進(jìn)封裝材料技術(shù)論壇"，與中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共探技術(shù)演進(jìn)路徑，并獲得先進(jìn)封裝材料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)。公司技術(shù)人員在會(huì)議上表示："我們將持續(xù)加大在先進(jìn)制程、Chiplet異構(gòu)集成等前沿領(lǐng)域的研發(fā)投入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)占比突破40%。"
誠(chéng)邀全球業(yè)界同仁關(guān)心天承科技的發(fā)展，共同見證中國(guó)半導(dǎo)體材料企業(yè)的創(chuàng)新飛躍。天承科技將以開放共贏的姿態(tài)，與全球伙伴攜手攻克關(guān)鍵技術(shù)壁壘，為構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入澎湃動(dòng)能！咱們明年SEMICION China 2026再見。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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