專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
廈門大學(xué)孫世剛院士團隊蒞臨天承科技考察調(diào)共謀電子電鍍關(guān)鍵技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級
2025-05-14 17:37
5月14日，廈門大學(xué)孫世剛院士牽頭組建的“電子電鍍”方向?qū)＜覉F隊赴天承科技開展深度產(chǎn)業(yè)調(diào)研，與公司研發(fā)團隊進行了深入交流。雙方圍繞高端制造中電子電鍍材料“卡脖子”難題、AI算力芯片對高可靠性線路板孔金屬化和電鍍的新挑戰(zhàn)，以及玻璃通孔TGV金屬化等技術(shù)前沿發(fā)展等議題展開深入交流，共商行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑。
聚焦“卡脖子”材料，呼吁政策引導(dǎo)關(guān)鍵領(lǐng)域研發(fā)
調(diào)研團在調(diào)研中指出，我國電子電鍍行業(yè)半導(dǎo)體功能性濕電子化學(xué)品，尤其涉及配方型的電鍍添加劑因其研發(fā)難度大，驗證機會稀缺，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)技術(shù)很難突破，制約集成電路和先進封裝技術(shù)的發(fā)展。呼吁國家出臺專項政策，通過稅收優(yōu)惠、聯(lián)合攻關(guān)基金等方式，引導(dǎo)龍頭企業(yè)與高校協(xié)同突破基礎(chǔ)材料難題。
AI芯片革新驅(qū)動PCB孔金屬化和電鍍技術(shù)升級
針對AI算力芯片快速發(fā)展帶來的行業(yè)變革，華為昇騰、英偉達等AI芯片對線路板互連密度和可靠性要求顯著提升，傳統(tǒng)電鍍工藝面臨盲孔互連可靠性和信號完整性等新挑戰(zhàn)。天承科技展示了其在高多層數(shù)線路板孔金屬化和電鍍領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。調(diào)研團隊對天承的技術(shù)儲備表示認可。
TGV技術(shù)獲突破性進展，量產(chǎn)應(yīng)用前景可期
雙方重點探討了玻璃基板TGV技術(shù)的最新發(fā)展動態(tài)。天承科技分享了玻璃基板電鍍領(lǐng)域的核心技術(shù)突破，包括玻璃通孔界面改性與金屬化工藝和通孔填孔電鍍技術(shù)，相關(guān)成果已進入量產(chǎn)測試階段。
共筑產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)
本次調(diào)研為《電子化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)與示范應(yīng)用研究報告》提供了重要案例支撐，推動行業(yè)“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合。
調(diào)研過程中孫院士及團隊也深入工廠和研發(fā)中心，與公司一線人員進行了交流。對智能化生產(chǎn)工廠和研發(fā)設(shè)施高度贊賞，深感民營企業(yè)為行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)突破的社會責(zé)任感表示敬佩。
天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。
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